目前COB在行业和工艺细节上的积累有待提高，同时也面临一些技术难题。
1、包一次性通过率不高，对比度低，维护成本高;
2、其显色均匀性远不如SMD器件采用分光分色后的显示屏。
3、现有COB封装仍采用正片，需要固晶和焊线工艺。因此，引线键合工艺存在很多问题，工艺难度与焊盘面积成反比。
4、制造成本：由于缺陷率高，制造成本远远超过SMD的小间距。
基于以上原因，目前COB技术虽然在显示领域取得了一定的突破，但并不代表SMD技术已经完全退出。市场实践和完善的安装维护保障体系仍然是主导作用，也是最适合用户和市场的选择方向。
随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，COB封装技术的大规模应用将在0.5mm~1.0mm点间距范围内体现其技术优势和价值。 ：“COB封装为1.0mm及以下点距量身定制
深圳市新幕显示科技有限公司成立于2015年，位于深圳市宝安区石岩镇洲石路旭兴达工业区A2栋，占地2000多平方米，注册资金达2000万元，是一家集LED显示产品研发、生产、销售、安装、售后服务于一体的创新综合性企业，同时也是国内良好的LED显示系统解决方案服务商。
